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德国scia Systems离子束抛光设备scia Trim 200

赫尔纳供应德国scia Systems离子束抛光设备scia Trim 200，德国总部直接采购，近30年进口工业品经验，原装产品，支持选型，为您提供一对一的解决方案：货期稳定，报价优，在中国设有8大办事处提供相关售后服务。

公司简介

德国scia Systems GmbH成立于1999年，总部位于德国开姆尼茨（Clemens-Winkler-Str. 6c），专注于离子束技术的研发与设备制造。公司产品覆盖半导体、光学器件、通信及精密仪器领域，致力于为工业制造提供高精度表面加工解决方案。

产品类型

离子束修整系统

离子束抛光设备

离子束刻蚀设备

离子束溅射镀膜设备

大面积表面校正系统

薄膜均匀性修正设备

微结构加工设备

主要型号

scia Trim 200：200 mm晶圆高精度表面修整

scia Trim 300：300 mm晶圆表面校正

scia Mill 200：200 mm晶圆全表面刻蚀

scia Finish 1500：1500 mm基底抛光修正

scia Plasma 100：等离子体辅助刻蚀系统

scia Coat 500：离子束溅射镀膜设备

产品介绍

scia Trim 200功能定位

专为半导体、光学及通信领域设计，用于晶圆表面原子级精度修整与抛光，兼容光刻胶掩膜晶圆加工。

技术参数

1.支持晶圆尺寸：100-200 mm

2.膜厚均匀性控制：±0.1 nm

3.配置选项：双工艺腔室、双晶圆盒装载锁

4.冷却系统：低温静电吸盘（支持光刻胶掩膜加工）

工作原理

通过聚焦宽离子束垂直扫描晶圆表面，调节离子束驻留时间控制局部材料去除量，实现亚纳米级精度修整。可选配反应气体（RIBT技术）增强特定材料加工效率。

优势特点

1.原子级精度控制：膜厚均匀性调整达0.1 nm，支持零基底刻蚀功能。

2.全区域加工能力：静电吸盘技术消除晶圆边缘加工限制。

3.材料兼容性强：适用硅、石英、铌酸锂、光刻胶等多种材料。

4.自动化生产设计：半导体级机械手与集群配置提升产能稳定性。

5.低温工艺保护：高效冷却系统避免加工过程中热损伤。

主要应用

1.半导体制造：

①SOI晶圆厚度修整

②MEMS结构尺寸校正

2.通信器件：

①5G滤波器（BAW/SAW）频率修整

②铌酸锂（LN）、钽酸锂（LT）晶圆加工

3.光学仪器：

①X射线镜面形貌修正

②精密光学基底抛光

4.数据存储：

薄膜磁头（TFH）膜厚误差校正

5.科研领域：

纳米级微结构实验加工

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